大陆政府基金再出手IC设计新黑马全志跨栏冲锋
全志科技大陆大力扶植IC设计产业再挥重拳,近期业界传出大陆中央及地方政府已选定全志科技,成为继展讯之后第二家重点投资的IC设计业者,大陆甚至有意以全志为核心,逐步向外大手笔收购具战略地位的国内、外IC设计业者,业界盛传全志可能与瑞芯微合作,复制展讯与锐迪科携手模式,全力挥军物联网、穿戴式装置及平板电脑相关芯片市场,大陆推动半导体产业自主化再度迈大步。
本文引用地址:大陆半导体业者透露,大陆政府决定钦点全志作为未来重点扶植的大陆IC设计公司,目前全志已在大陆股市挂牌,站在产业制高点,产品线多为平板电脑及多媒体芯片,由于与另一家大陆IC设计业者瑞芯微高度类似,在大陆政府力量介入后,是否会复制先前大陆政府先金援展讯、并要求合并锐迪科的作法,备受业界关注。
大陆政府陆续启动金援IC设计业者相关政策,大陆IC设计业者持续传出接获政府资金投资或技术专案的消息,由于资金较为宽松,大陆业者已成为全球IC设计产业最具整并实力的潜在买家,近一年来大陆IC设计产业已率先进行本土业者之间的合并及收购动作,后续将进一步出征海外市场。
台系IC设计业者表示,观察大陆政府投资IC设计产业战术,主要采取串连点、线及面的布局策略,先找重点公司金援,接着整合大陆芯片市场战线,最后再赋予全面攻击任务。以展讯为例,在大陆政府金援下,先从美国下市回大陆,接着收购锐迪科,整合研发资源,全力提升竞争力,再大举挥军国内、外手机与电视相关芯片市场。
全志可望复制同样的战略,在大陆政府金援及协助下,将结合瑞芯微研发团队,齐力抢进平板电脑、穿戴式装置及物联网相关芯片市场,加上背后还有高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)等大股东加持,更让全志战斗力如虎添翼。
尽管大陆IC设计产业整并动作,短期内尚不会冲击台系IC设计业者,然大陆透过灵活战略,不断整合战线,一旦作战部队布局完成,加上大陆持续采取租税补贴、保护政策、政府采购订单支持、国家科技专案奥援下,将打通大陆IC设计业者任督二脉,未来对于台系IC设计业者影响不容小觑。
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